Компания Oculus VR всё еще не определилась окончательно с ценой гарнитуры виртуальной реальности для потребителей. Тем не менее, вице-президент компании уверен, что устройство будет стоить никак не меньше $300
Компания Huawei, по сообщениям осведомлённых сетевых источников, вот-вот представит свой флагманский мобильный процессор — изделие, фигурирующее под обозначением Kirin 950.
GeForce GTX 980 отличается от GTX 980M полностью разблокированной конфигурацией вычислительных блоков, повышенными частотами GPU и видеопамяти. NVIDIA официально допускает разгон видеоадаптера без потери гарантии
Вследствие невысокого спроса на персональные компьютеры новейшая память DDR4 сегодня стоит дешевле, чем DDR3 год назад. Так, микросхемы DDR4 подешевели на четверть менее чем за квартал. При этом аналитики прогнозируют дальнейшее снижение цен
Вот уже несколько лет ARM Holdings пытается стать достойным игроком на рынке микропроцессоров для серверов, но пока без особых успехов. Тем не менее, интерес со стороны производителей машин и владельцев центров обработки данных позволяют ARM не только оставаться оптимистами, но и увеличивать свои цели. Так, на этой недели в компании заявили, что намерены получить 25 % рынка серверных процессоров к 2020 году
По традиции Apple не раскрывает параметры своего нового мобильного чипа A9, применяющегося в смартфонах iPhone 6s и 6s Plus, однако благодаря китайскому центру сертификации TENAA нам всё же удалось узнать количество содержащихся в нём ядер и их тактовую частоту
О будущем поколении графических процессоров NVIDIA пока известно не так много, но уже сейчас мы можем сказать, что производиться они будут на мощностях TSMC с использованием самого современного 16-нм техпроцесса FinFET+ и вдвое превзойдут AMD Fiji по производительности подсистемы памяти
Cовременные смартфоны имеют свойство не только быстро разряжаться, но и благодаря реализованной в ряде чипов Snapdragon технологии Quick Charge x.0 и аналогичного по своей сути решения от MediaTek, именуемого Pump Express Plus, весьма быстро восполнять заряд аккумулятора. Сегодня компания Qualcomm опубликовала сведения об обновлённом стандарте быстрой зарядки для аппаратов с фирменным мобильным процессором — технологии Quick Charge 3.0.
Гендиректор российского представительства Lenovo подтвердил факт переговоров с компанией «Т-Платформы» и её дочерней структурой «Байкал Электроникс» об использовании отечественных процессоров «Байкал» в компьютерах и мобильных устройствах известного китайского бренда
Ожидается, что уже до конца текущего года аппараты на платформе MediaTek Helio X20 представят как минимум три компании — китайские Xiaomi и Meizu, а также тайваньская HTC. А в начале 2016 года ожидается появление смартфонов на более мощном 10-ядерном процессоре Helio X30
Компания Supermicro, производитель и поставщик серверных решений, представила новые решения в области хранения данных, полностью базирующиеся на твердотельной памяти. Они предназначены, в основном, для крупных ЦОД, задачи которых требуют очень быстрого доступа к большим массивам данных. Программная часть новых СХД использует платформу NexentaStor, аппаратная построена на основе накопителей HGST Ultrastar SSD800MH.B или SSD1600MM.
За увеличение ёмкости борются не только производители твердотельных накопителей, но и разработчики традиционных механических HDD. Так, компания Seagate намерена достичь отметки 10 терабайт уже в этом году, что выведет её в лидеры в классе решений для архивации больших объёмов данных
На специальном мероприятии в Сан-Франциско компания Apple представила сразу несколько долгожданных новинок, среди которых оказались самый большой "яблочный" планшет iPad Pro и смартфоны iPhone 6s и 6s Plus, а также приставка Apple TV
Компания Lian Li продолжает баловать своих поклонников новыми моделями корпусов. На этот раз анонсирована серия PC-Q21, рассчитанная на комплектующие формата Mini-ITX. Почему-то в последнее время этот производитель уделяет основное внимание именно малогабаритным моделям корпусов. Версия Q21A поставляется в серебристом цвете, Q21B — в более традиционном чёрном. Корпуса имеют габариты всего 149 × 257 × 224 миллиметра при массе 1,47 килограмма, это достигнуто за счёт использования в конструкции исключительно алюминия.
Известная в Китае компания LeTV, занимающаяся трансляцией видеоконтента, представила своё видение шлема виртуальной реальности: устройство названо Pro Helmet.
9 сентября компания Apple, как ожидается, представит новейшие смартфоны iPhone 6S и iPhone 6S Plus, которые обзаведутся дисплеем высокого разрешения. Между тем, уже начала появляться информация об аппаратах iPhone следующего поколения: толщина их корпуса якобы может составить всего около 6 миллиметров
DDR4 понемногу занимает место основного типа DRAM в различных системах и устройствах, но разработка следующего стандарта памяти нового поколения уже ведётся. Компания Samsung делится некоторыми планами и ожиданиями, связанными с эпохой пост-DDR4