Толщина смартфона iPhone 7 не превысит 6,5 мм
08.09.2015
Уже в среду, 9 сентября, компания Apple проведёт презентацию новых смартфонов — аппаратов, фигурирующих под обозначениями iPhone 6S и iPhone 6S Plus. Между тем, уже начала появляться информация о смартфонах следующего поколения — iPhone 7.
Аналитик KGI Securities Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), который не раз озвучивал достоверные сведения о невыпущенных новинках «яблочной» империи, сообщил, что iPhone 7 станет самым тонким смартфоном в истории Apple. Толщина его корпуса якобы составит от 6,0 до 6,5 мм. Для сравнения: нынешний iPhone 6 характеризуется толщиной в 6,9 мм.
Таким образом, аппарат iPhone 7 будет сопоставим по толщине с карманным плеером iPod touch и планшетным компьютером iPad Air 2: эти устройства имеют толщину 6,1 мм.
Анонс iPhone 7, вероятнее всего, состоится не раньше, чем через год. Что же касается аппаратов iPhone 6S и iPhone 6S Plus, то в преддверии анонса сетевые источники раскрыли данные о характеристиках их дисплеев. В частности, модель iPhone 6S получит 4,7-дюймовый экран с разрешением 2000 × 1125 точек и пиксельной плотностью 488 ppi. Для сравнения: iPhone 6 наделён дисплеем такого же размера, но его разрешение равно 1134 × 750 точек, пиксельная плотность — 326 ppi.
Фаблет iPhone 6S Plus якобы будет комплектоваться 5,5-дюймовым экраном с разрешением 2208 × 1242 точки против 1920 × 1080 точек у iPhone 6 Plus. При этом пиксельная плотность поднимется с 401 до 460 ppi.
По слухам, аппаратной основой новых смартфонов станет процессор Apple A9. Объём оперативной памяти составит 2 Гбайт. В Интернете уже появились результаты тестирования смартфонов в бенчмарке Geekbench. Так, модель iPhone 6S выдаёт показатель в 2248 баллов при использовании одного ядра и 4036 баллов в многоядерном режиме работы.
Источник:
-
12.04.2024
Объём рынка корпоративных коммуникаций в России превысил 80 млрд руб. -
12.04.2024
Qualcomm представила энергоэффективный Wi-Fi чип для IoT и платформу RB3 Gen 2 для роботов -
12.04.2024
«Гравитон» представил одноконтроллерные СХД с 36 отсеками
Новости IT бизнеса
- Acer
- Aerocool
- AMD
- APC
- Apple
- Aquarius
- Asrock
- Asus
- AVT
- Blackmagicdesign
- Brother
- Canon
- Chieftec
- Cisco
- Corsair
- Crucial
- D-Link
- Deepcool
- DELL
- Digis
- DOKO
- Eaton
- EDCOMM
- EliteBoard
- ELTEX
- Epson
- EXEGATE
- Fanvil
- Felix
- Foxconn
- Foxline
- FSP
- Fujitsu
- Geckotouch
- Genius
- Gigabyte
- Glacialtech
- Hewlett Packard
- HP
- IBM
- INFOCUS
- Intel
- IQBoard
- ITK
- Juniper
- Kingston
- Kyocera
- Lenovo
- Lenovo Consumer
- Lenovo SMB
- Lexmark
- LG
- Logitech
- Lumien
- Microsoft
- Mikrotik
- MSI
- NVIDIA
- ONEPLUS
- Optoma
- Pantum
- PNY
- Powercom
- Powercool
- Prestigio
- Promobot
- Q-Dion
- QUMO
- Ricoh
- Samsung
- Seagate
- Skilo
- Sony
- STM
- Supermicro
- Thermaltake
- Titan
- Toshiba
- TRIUMPH BOARD
- Ubiquiti
- ViewSonic
- VIVOCOMP
- Wize
- Xerox
- Xiaomi
- Zalman
- Катюша
- Яндекс