Первые смартфоны с 10-ядерным процессором появятся в октябре
15.09.2015
До конца текущего года смартфоны и фаблеты на основе передового процессора MediaTek Helio X20, как сообщают сетевые источники, выпустят сразу несколько производителей.
Напомним, что изделие Helio X20 — это первый мобильный процессор, насчитывающий десять вычислительных ядер. Конфигурация чипа предусматривает использование трёхкластерной архитектуры. Один из блоков объединяет два мощных ядра Cortex-A72 с частотой до 2,5 ГГц, два других — по четыре ядра Cortex-A53 с частотой 1,4 и 2,0 ГГц. Кроме того, есть ядро-компаньон Cortex-M4 с частотой до 364 МГц, предназначенное для обработки информации от датчиков и поддержки нетребовательных приложений. Графическая составляющая базируется на контроллере ARM серии Mali T800.
Итак, сообщается, что смартфоны на базе Helio X20 готовят китайские компании Xiaomi и Meizu, а также тайваньская фирма HTC. Известно, что первые аппараты с названным чипом дебютируют в ближайшее время — ориентировочно в октябре.
А в начале 2016 года ожидается появление смартфонов на более мощном 10-ядерном процессоре Helio X30. Это решение получит четыре вычислительных кластера. Наиболее мощный включает четыре ядра Cortex-A72 с частотой до 2,5 ГГц. Ещё один блок состоит из пары ядер Cortex-A72 с частотой 2,0 ГГц. Кроме того, присутствуют два двухъядерных блока Cortex-A53, характеризующихся тактовой частотой 1,5 и 1,0 ГГц.
Нужно отметить, что процессоры с десятью вычислительными ядрами также проектирует компания Qualcomm. Первым таким изделием может стать чип Snapdragon 818: он, по имеющимся данным, получит квартет маломощных ядер Cortex-A53 с тактовой частотой 1,2 ГГц, дуэт Cortex-A53 с частотой 1,6 ГГц и квартет производительных ядер Cortex-A72 с тактовой частотой 2,0 ГГц. В состав Snapdragon 818 войдёт графический ускоритель Adreno 532. Упомянута поддержка оперативной памяти LPDDR4 RAM и мобильной связи четвёртого поколения LTE Cat-10.
Источник:
-
12.04.2024
Объём рынка корпоративных коммуникаций в России превысил 80 млрд руб. -
12.04.2024
Qualcomm представила энергоэффективный Wi-Fi чип для IoT и платформу RB3 Gen 2 для роботов -
12.04.2024
«Гравитон» представил одноконтроллерные СХД с 36 отсеками
Новости IT бизнеса
- Acer
- Aerocool
- AMD
- APC
- Apple
- Aquarius
- Asrock
- Asus
- AVT
- Blackmagicdesign
- Brother
- Canon
- Chieftec
- Cisco
- Corsair
- Crucial
- D-Link
- Deepcool
- DELL
- Digis
- DOKO
- Eaton
- EDCOMM
- EliteBoard
- ELTEX
- Epson
- EXEGATE
- Fanvil
- Felix
- Foxconn
- Foxline
- FSP
- Fujitsu
- Geckotouch
- Genius
- Gigabyte
- Glacialtech
- Hewlett Packard
- HP
- IBM
- INFOCUS
- Intel
- IQBoard
- ITK
- Juniper
- Kingston
- Kyocera
- Lenovo
- Lenovo Consumer
- Lenovo SMB
- Lexmark
- LG
- Logitech
- Lumien
- Microsoft
- Mikrotik
- MSI
- NVIDIA
- ONEPLUS
- Optoma
- Pantum
- PNY
- Powercom
- Powercool
- Prestigio
- Promobot
- Q-Dion
- QUMO
- Ricoh
- Samsung
- Seagate
- Skilo
- Sony
- STM
- Supermicro
- Thermaltake
- Titan
- Toshiba
- TRIUMPH BOARD
- Ubiquiti
- ViewSonic
- VIVOCOMP
- Wize
- Xerox
- Xiaomi
- Zalman
- Катюша
- Яндекс