Qualcomm рассказала о преимуществах быстрой зарядки стандарта Quick Charge 3.0
16.09.2015
Современные смартфоны имеют свойство не только быстро разряжаться, но и благодаря реализованной в ряде чипов Snapdragon технологии Quick Charge x.0 и аналогичного по своей сути решения от MediaTek, именуемого Pump Express Plus, весьма быстро восполнять заряд аккумулятора. Сегодня компания Qualcomm опубликовала сведения об обновлённом стандарте быстрой зарядки для аппаратов с фирменным мобильным процессором — технологии Quick Charge 3.0.
В сравнении со стандартом Quick Charge 1.0 третье поколение обеспечит двукратный прирост в скорости подзарядки вашего смартфона, а также окажется на 27 % быстрее (и на 38 % эффективнее, так как дополнительно учитывается сниженный на 45 % показатель рассеивания энергии) Quick Charge версии 2.0. Устройства без поддержки технологии Quick Charge и вовсе могут проигрывать в скорости зарядки аппаратам с поддержкой Quick Charge 3.0 в три, а то и четыре раза.
На практике приведенные значения конвертируются в следующие величины: батарею смартфона с поддержкой Quick Charge 3.0 удастся зарядить до 80 % её заявленной ёмкости всего за 35 минут. Ниже представлено наглядное изображение-диаграмма, которое демонстрирует разницу в скорости зарядки за временной интервал в 29 минут:
Список процессоров, которые поддерживают Quick Charge 3.0, включает в себя следующие чипы:
- Snapdragon 430;
- Snapdragon 617;
- Snapdragon 618;
- Snapdragon 620;
- Snapdragon 820.
Quick Charge 3.0 обратно совместима с предыдущими версиями, а потому поддерживает все прежние кабели и разъёмы. Список последних, к слову, дополнился интерфейсом USB Type-C. Кроме того, если технология Quick Charge 2.0 имела весьма ограниченный диапазон рабочего напряжения при зарядке — 5В, 9В, 12В и 20В, то стандарт Quick Charge 3.0 в этом плане можно считать по-настоящему гибким: значение напряжения может варьироваться от 3,6 В до 20 В с шагом в 0,2 В. Появление первых мобильных устройств с Quick Charge 3.0 должно состояться в следующем году.
Источник:
-
12.04.2024
Объём рынка корпоративных коммуникаций в России превысил 80 млрд руб. -
12.04.2024
Qualcomm представила энергоэффективный Wi-Fi чип для IoT и платформу RB3 Gen 2 для роботов -
12.04.2024
«Гравитон» представил одноконтроллерные СХД с 36 отсеками
Новости IT бизнеса
- Acer
- Aerocool
- AMD
- APC
- Apple
- Aquarius
- Asrock
- Asus
- AVT
- Blackmagicdesign
- Brother
- Canon
- Chieftec
- Cisco
- Corsair
- Crucial
- D-Link
- Deepcool
- DELL
- Digis
- DOKO
- Eaton
- EDCOMM
- EliteBoard
- ELTEX
- Epson
- EXEGATE
- Fanvil
- Felix
- Foxconn
- Foxline
- FSP
- Fujitsu
- Geckotouch
- Genius
- Gigabyte
- Glacialtech
- Hewlett Packard
- HP
- IBM
- INFOCUS
- Intel
- IQBoard
- ITK
- Juniper
- Kingston
- Kyocera
- Lenovo
- Lenovo Consumer
- Lenovo SMB
- Lexmark
- LG
- Logitech
- Lumien
- Microsoft
- Mikrotik
- MSI
- NVIDIA
- ONEPLUS
- Optoma
- Pantum
- PNY
- Powercom
- Powercool
- Prestigio
- Promobot
- Q-Dion
- QUMO
- Ricoh
- Samsung
- Seagate
- Skilo
- Sony
- STM
- Supermicro
- Thermaltake
- Titan
- Toshiba
- TRIUMPH BOARD
- Ubiquiti
- ViewSonic
- VIVOCOMP
- Wize
- Xerox
- Xiaomi
- Zalman
- Катюша
- Яндекс