Графические процессоры NVIDIA Pascal будут производиться на мощностях TSMC
17.09.2015
Как стало известно, следующее за Maxwell поколение графических процессоров NVIDIA под кодовым именем Pascal будет производиться на мощностях TSMC с использованием 16-нанометрового техпроцесса FinFET+. Ранее считался возможным сценарий с 14-нанометровым техпроцессом Samsung, но контракт всё же был выигран Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Новая архитектура NVIDIA должна увидеть свет в 2016 году. В ней будут реализован ряд новых технологий, таких как HBM2, NVLink и Mixed Precision. Причины, по которым производителем Pascal станет TSMC, неясны.
Ранее существовала вероятность использования обоих техпроцессов: TSMC 16-нм FinFET и Samsung 14-нм FinFET, тем более, что последний уже активно используется в производстве; это подтверждает демонстрация нового мобильного процессора Apple A9. Тем не менее, NVIDIA сделала выбор исключительно в пользу TSMC. Не исключено, что одной из причин является тот факт, что ранние, но работоспособные образцы процессора GP100 уже существуют в кремнии и выпущены они именно с использованием технологий TSMC. Также зарубежные обозреватели называют в числе причин провала Samsung недостаток опыта в сфере производства графических процессоров.
Столь раннее появление прототипов GP100 позволяет надеяться на анонс новой графической архитектуры уже во втором квартале следующего года. Благодаря более тонкому техпроцессу плотность упаковки транзисторов в новом чипе существенно увеличится — называются цифры в районе 17 или 18 миллиардов транзисторов. На этом фоне даже GM200 с его 8 миллиардами транзисторов выглядит скромно. Флагман новой линейки графических карт NVIDIA в однопроцессорной версии получит 16 гигабайт многослойной памяти HBM2 с пропускной способностью в районе 1 Тбайт/с, что вдвое превышает показатели HBM первого поколения, используемого в процессорах AMD Fiji. На конференции GTC, которая пройдёт в Японии 18 сентября, NVIDIA предоставит больше информации о грядущем поколении графических процессоров.
Источник:
-
12.04.2024
Объём рынка корпоративных коммуникаций в России превысил 80 млрд руб. -
12.04.2024
Qualcomm представила энергоэффективный Wi-Fi чип для IoT и платформу RB3 Gen 2 для роботов -
12.04.2024
«Гравитон» представил одноконтроллерные СХД с 36 отсеками
Новости IT бизнеса
- Acer
- Aerocool
- AMD
- APC
- Apple
- Aquarius
- Asrock
- Asus
- AVT
- Blackmagicdesign
- Brother
- Canon
- Chieftec
- Cisco
- Corsair
- Crucial
- D-Link
- Deepcool
- DELL
- Digis
- DOKO
- Eaton
- EDCOMM
- EliteBoard
- ELTEX
- Epson
- EXEGATE
- Fanvil
- Felix
- Foxconn
- Foxline
- FSP
- Fujitsu
- Geckotouch
- Genius
- Gigabyte
- Glacialtech
- Hewlett Packard
- HP
- IBM
- INFOCUS
- Intel
- IQBoard
- ITK
- Juniper
- Kingston
- Kyocera
- Lenovo
- Lenovo Consumer
- Lenovo SMB
- Lexmark
- LG
- Logitech
- Lumien
- Microsoft
- Mikrotik
- MSI
- NVIDIA
- ONEPLUS
- Optoma
- Pantum
- PNY
- Powercom
- Powercool
- Prestigio
- Promobot
- Q-Dion
- QUMO
- Ricoh
- Samsung
- Seagate
- Skilo
- Sony
- STM
- Supermicro
- Thermaltake
- Titan
- Toshiba
- TRIUMPH BOARD
- Ubiquiti
- ViewSonic
- VIVOCOMP
- Wize
- Xerox
- Xiaomi
- Zalman
- Катюша
- Яндекс