Ваша корзина ждет товаров

UMC готова к выпуску 14-нм полупроводников

26.01.2017

В отчёте о работе в четвёртом квартале 2016 года тайваньский контрактный производитель полупроводников — компания United Microelectronics (UMC) — сообщила, что массовый выпуск 14-нм решений на линиях компании начнётся не позже марта текущего года. Само собой, 14-нм техпроцесс UMC подразумевает выпуск структур с вертикальными или FinFET транзисторами. Тем самым UMC станет четвёртым в мире контрактным производителем чипов (если считать компанию Intel), который предложит миру 14-нм техпроцесс.

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

Начало массового производства 14-нм решений на тайваньских линиях UMC означает также, что компания получит возможность обойти запрет Тайваня на перенос передового производства на материковый Китай. Попросту говоря, нынешний 28-нм техпроцесс UMC можно будет внедрить на китайском заводе компании. Во всяком случае, начало 14-нм производства позволит UMC направить запрос о таком разрешении в регулирующие органы страны.

Предприятие Fab 12X приступило к выпуску полупроводников в китайском Сямыне в ноябре 2016 года. На заводе Fab 12X используется 40-нм техпроцесс. Внедрение 28-нм техпроцесса на китайских линиях откроет доступ к передовому производству широкому кругу китайских клиентов UMC.

В цехе одного из заводов компании UMC (UMC)

В настоящий момент компания UMC от выпуска 28-нм чипов получает 22 % выручки. В 2017 году объём производства с использованием 28-нм техпроцесса будет доведён до 10 тыс. 300-мм пластин в месяц. Перевод 28-нм производства в Китай позволит ещё больше расширить производство с использованием 28-нм технологических норм.

Добавим, в четвёртом квартале компания выручила $1,19 млрд. Валовая прибыль компании составила 22,9 %. Операционная прибыль — 6,3%. Чистая прибыль за квартал составила $79 млн. Использование производственных линий достигла высокого показателя на уровне 94 %. В первом квартале эти цифры будут скромнее. Но это сезонное явление.

Источник:

Анонсированы хромбуки Acer Spin 11 и Asus Flip C213 Планы SK Hynix на этот год: 18-нм DRAM, 72-слойная 3D NAND, расширение фабрики M14