TSMC получила пять заказов на производство 10-нм микросхем
24.10.2016
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. готовится начать массовое производство микросхем при помощи технологического процесса 10 нм (CLN10FF). Судя по ранее озвученным данным, данная технология позволит увеличить количество транзисторов и тактовые частоты систем на кристалле (system-on-chips, SoCs), а также снизить их энергопотребление. Однако улучшения не будут действительно глобальными, вследствие чего лишь ограниченное количество клиентов TSMC воспользуется 10-нм техпроцессом. Тем не менее, в компании говорят о том, что ряд клиентов заинтересован в указанной технологии.
Согласно ожиданиям TSMC, технология CLN10FF позволит увеличить транзисторную плотность микросхем примерно на 50 % по сравнению с 16-нм технологиями компании последних лет (CLN16FF, CLN16FF+, CLN16FFC), которые использовали межблочные соединения от 20-нм техпроцесса CLN20SOC. Подобное улучшение потенциально даёт возможность существенно увеличить количество транзисторов на кристалле. Тем не менее, частотный потенциал 10-нм микросхем TSMC увеличится лишь на 20 % при аналогичной сложности и энергопотреблении, а уменьшение энергопотребления — на 40 % при сохранении тактовой частоты и транзисторного бюджета. Таким образом, с точки зрения многих разработчиков микросхем CLN10FF не позволяет создать радикально более мощных решений по сравнению с теми, что производятся по нормам CLN16FF+ (при значительном увеличении транзисторного бюджета потребуется снижать тактовую частоту).
Как следствие, многие из клиентов TSMC пропустят технологический процесс 10 нм, как поступили с технологическим процессом 20 нм. Исключение составят разработчики SoC для мобильных и некоторых других устройств, которым требуется демонстрировать хоть небольшой прогресс в своей продукции каждый год. Именно поэтому количество моделей микросхем, которые будут производится с использованием CLN10FF, не будет большим. Так, за недели до начала массового производства подобных чипов TSMC говорит о том, что на сегодняшний день получила фотомаски для изготовления пяти процессоров. Для сравнения: за месяцы до начала массового производства интегральных схем с использованием CLN16FF в 2015 году компания имела заказы на изготовление свыше десятка чипов.
«На сегодняшний день мы получили проектную документацию на изготовления пяти сложных микросхем для мобильных устройств», — сказал Си Си Вей (C. C. Wei), президент и один из исполнительных директоров TSMC в ходе телеконференции с инвесторами и финансовыми аналитиками. «Мы готовимся начать производство с использованием технологии 10 нм к концу этого года и сделать первые поставки в первом квартале следующего».
К настоящему моменту TSMC уже успела произвести первую микросхему по технологии 10 нм, уровень годных приемлем, тогда как производительность и плотность дефектов примерно соответствуют микросхемам на ранних стадиях освоения других продвинутых норм производства, по словам одного из руководителей компании.
В настоящее время в производственных комплексах TSMC, которые будут использованы для изготовления 10-нм микросхем, работают 2500 инженеров и 1200 технических специалистов. В дальнейшем компания добавит ещё 1000 инженеров и 500 технических специалистов в команду, которая будет обслуживать производство согласно нормам CLN10FF. Несмотря на небольшое количество моделей микросхем, которые будут изготовляться по технологическому процессу 10 нм, TSMC ожидает относительно высоких объёмов производства, поскольку речь идёт о чипах для мобильных устройств, тиражи которых превышают сотни миллионов экземпляров.
Технологический процесс 10 нм останется флагманской технологией TSMC примерно до начала 2018 года, когда компания начнёт изготовлять микросхемы с использование норм производства 7 нм. В настоящее время более 20 клиентов TSMC выразили желание использовать CLN7FF, что говорит о том, что данная технология будет куда успешнее CLN10FF. Последнее неудивительно, поскольку в сравнении с CLN16FF+, CLN7FF обещает очень существенные улучшения как в области увеличения плотности транзисторов, так и в области энергоэффективности (см. таблицу). Подобный прогресс позволит множеству разработчиков задействовать новый техпроцесс и получить существенно увеличение производительности по сравнению с текущими решениями.
Тем не менее, по мере совершенствования технологий изготовления микросхем производство с использованием традиционной EUV-фотолитографии становится дороже вследствие использования многократного экспонирования и увеличивающейся длины цикла. По этой причине следует понимать, что будущие микросхемы не будут слишком дёшевы, что может повлиять на цену конечных устройств.
Источники:
-
23.04.2024
Не по средствам: большинство госкомпаний не имеет планов и возможностей перейти на отечественное ПО -
23.04.2024
Состоялся релиз новой версии операционной системы Kaspersky Thin Client для тонких клиентов -
23.04.2024
Gartner: затраты в области ЦОД в 2024 году вырастут на 10 % и достигнут $260 млрд
Новости IT бизнеса
- Acer
- Aerocool
- AMD
- APC
- Apple
- Aquarius
- Asrock
- Asus
- AVT
- Blackmagicdesign
- Brother
- Canon
- Chieftec
- Cisco
- Corsair
- Crucial
- D-Link
- Deepcool
- DELL
- Digis
- DOKO
- Eaton
- EDCOMM
- EliteBoard
- ELTEX
- Epson
- EXEGATE
- Fanvil
- Felix
- Foxconn
- Foxline
- FSP
- Fujitsu
- Geckotouch
- Genius
- Gigabyte
- Glacialtech
- Hewlett Packard
- HP
- IBM
- INFOCUS
- Intel
- IQBoard
- ITK
- Juniper
- Kingston
- Kyocera
- Lenovo
- Lenovo Consumer
- Lenovo SMB
- Lexmark
- LG
- Logitech
- Lumien
- Microsoft
- Mikrotik
- MSI
- NVIDIA
- ONEPLUS
- Optoma
- Pantum
- PNY
- Powercom
- Powercool
- Prestigio
- Promobot
- Q-Dion
- QUMO
- Ricoh
- Samsung
- Seagate
- Skilo
- Sony
- STM
- Supermicro
- Thermaltake
- Titan
- Toshiba
- TRIUMPH BOARD
- Ubiquiti
- ViewSonic
- VIVOCOMP
- Wize
- Xerox
- Xiaomi
- Zalman
- Катюша
- Яндекс