SanDisk и Toshiba закупают оборудование для производства BiCS 3D NAND
05.08.2015
Спрос на флеш-память в мире растёт по мере того, как растёт популярность твердотельных накопителей, которые в наши дни используются буквально везде — от смартфонов до крупных ЦОД. Компании SanDisk и Toshiba активно прокладывают себе путь к началу массовых поставок памяти BiCS (bit cost scalable) 3D NAND, запланированному на 2016 год. Совсем недавно эти компании начали закупку оборудования для производства многослойных чипов NAND и собираются запустить пилотное производство уже в этом году.
Производиться новая память будет на специально построенной для этого фабрике в префектуре Миэ, Япония. Партнёры никогда не сообщали данных о возможностях нового производства, однако отмечали, что площадь «чистых комнат» будет наращиваться в несколько фаз с учётом процесса перевода производственных мощностей с 2D NAND на 3D NAND. Ожидается, что производительность новой фабрики «будет отражать рыночные тенденции». Кроме того, ряд мощностей fab 5 phase 1 и 2 будут переведены на производство 3D NAND.
Структура BiCS NAND состоит из 48 слоёв «линий слов» (word lines) в устройстве ёмкостью 128 Гбит. Каждая ячейка содержит 2 бита данных. Особенности технологии, такие как U-shaped NAND string, позволяют делать чипы BiCS NAND меньше и дешевле решений, основанных на других разновидностях 3D NAND. А по сравнению с обычной планарной флеш-памятью новые чипы обладают повышенной надёжностью и более высокой скоростью записи. Изначально BiCS NAND будет использована альянсом SanDisk и Toshiba в производстве съёмных накопителей, затем — в пользовательских SSD и встраиваемых решениях, после чего очередь дойдёт и до решений класса enterprise. Как ожидает SanDisk, к концу 2016 года доля 3D NAND на рынке флеш-памяти составит от 15 до 20 процентов. К тому же сроку около 15 % всей флеш-памяти, производимой SanDisk, будет многослойной.
Источник:
-
23.04.2024
Не по средствам: большинство госкомпаний не имеет планов и возможностей перейти на отечественное ПО -
23.04.2024
Состоялся релиз новой версии операционной системы Kaspersky Thin Client для тонких клиентов -
23.04.2024
Gartner: затраты в области ЦОД в 2024 году вырастут на 10 % и достигнут $260 млрд
Новости IT бизнеса
- Acer
- Aerocool
- AMD
- APC
- Apple
- Aquarius
- Asrock
- Asus
- AVT
- Blackmagicdesign
- Brother
- Canon
- Chieftec
- Cisco
- Corsair
- Crucial
- D-Link
- Deepcool
- DELL
- Digis
- DOKO
- Eaton
- EDCOMM
- EliteBoard
- ELTEX
- Epson
- EXEGATE
- Fanvil
- Felix
- Foxconn
- Foxline
- FSP
- Fujitsu
- Geckotouch
- Genius
- Gigabyte
- Glacialtech
- Hewlett Packard
- HP
- IBM
- INFOCUS
- Intel
- IQBoard
- ITK
- Juniper
- Kingston
- Kyocera
- Lenovo
- Lenovo Consumer
- Lenovo SMB
- Lexmark
- LG
- Logitech
- Lumien
- Microsoft
- Mikrotik
- MSI
- NVIDIA
- ONEPLUS
- Optoma
- Pantum
- PNY
- Powercom
- Powercool
- Prestigio
- Promobot
- Q-Dion
- QUMO
- Ricoh
- Samsung
- Seagate
- Skilo
- Sony
- STM
- Supermicro
- Thermaltake
- Titan
- Toshiba
- TRIUMPH BOARD
- Ubiquiti
- ViewSonic
- VIVOCOMP
- Wize
- Xerox
- Xiaomi
- Zalman
- Катюша
- Яндекс