Рост мощности серверных чипов становится проблемой для устаревших ЦОД
24.01.2023
Производители с каждым годом наращивают производительность выпускаемых чипов, что, как утверждает Uptime Institute, может создать проблемы для многих устаревших центров обработки данных, не оборудованных соответствующим образом для работы с новыми системами с более высокой мощностью, передаёт The Register.
Серверные процессоры AMD EPYC Genoa, анонсированные в конце прошлого года, и процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids, представленные ранее в этом месяце, являются самыми мощными и энергоёмкими чипами на сегодняшний день, обладая пиковым TDP до 400 Вт и 350 Вт соответственно и приближаясь по данному параметру к ускорителям. Более высокий показатель TDP является следствием повышения плотности размещения вычислительных мощностей. Сейчас двухсокетная 2U-система уже может разместить почти 200 ядер x86-64, тогда как пять лет назад для этого потребовалось бы несколько узлов.
Многие ЦОД попросту не рассчитаны на столь «горячие» системы высокой плотности. По словам Uptime Institute, тенденция к использованию систем с более высокой плотностью скоро достигнет точки, когда она начнёт менять существующие представления о проектировании ЦОД. Типичная серверная стойка имеет проектную мощность менее 10 кВт. Но для современных высокоплотных систем этого уже недостаточно. Uptime Institute отмечает, что ЦОД должны производить установку новых систем с запасом на 10–15 лет, учитывая долгосрочные потребности в электроэнергии и охлаждении. При этом, по оценкам Uptime Institute, в течение нескольких лет потребление 1U-места вырастет до примерно 1 кВт.
Кроме того, существует проблема отвода низкотемпературного тепла. За несколько лет желаемая температура шасси упала с 80–82 °C до 55 °C. «Это ключевая проблема: удаление больших объёмов низкотемпературного тепла сложно с точки зрения термодинамики, — отмечают аналитики. — Многие “устаревшие” объекты ограничены в своих возможностях обеспечить необходимый поток воздуха для охлаждения инфраструктуры с высокой плотностью размещения». Американское общество инженеров по отоплению, охлаждению и кондиционированию воздуха (ASHRAE) выпустило пересмотренные рекомендации по эксплуатации ЦОД, включая положения о выделенных низкотемпературных зонах.
Для охлаждения новых систем используются различные решения, включая СЖО. Как отмечает Uptime Institute, по-прежнему существует проблема отсутствия стандартизации, «вызывая опасения по поводу привязки к поставщику и ограничений цепочки поставок для ключевых компонентов, а также ограниченного выбора конфигураций серверов». Пытаясь её решить, и Intel, и Open Compute Project (OCP) работают над эталонными проектами жидкостного охлаждения (в том числе иммерсионного), чтобы улучшить совместимость между оборудованием разных поставщиков. Вместе с тем Uptime Institute считает, что развитие технологий ЦОД также открывает новые возможности для операторов.
Аналитики Uptime Institute также ожидают, что стоимость электроэнергии будет расти и дальше. Существуют также нормативные и связанные с экологией препятствия. Ожидается, что Европейская комиссия примет новые правила в рамках Директивы по энергоэффективности, аналогичные принятым в США, которые будут стимулировать ЦОД к сокращению как потребления энергии, так и выбросов углерода. Этими правилами предполагается введение регулярной отчётности о потреблении энергии и выбросах углерода, что по мнению аналитиков Uptime, позволит повысить эффективность работы ЦОД.
-
12.04.2024
Объём рынка корпоративных коммуникаций в России превысил 80 млрд руб. -
12.04.2024
Qualcomm представила энергоэффективный Wi-Fi чип для IoT и платформу RB3 Gen 2 для роботов -
12.04.2024
«Гравитон» представил одноконтроллерные СХД с 36 отсеками
Новости IT бизнеса
- Acer
- Aerocool
- AMD
- APC
- Apple
- Aquarius
- Asrock
- Asus
- AVT
- Blackmagicdesign
- Brother
- Canon
- Chieftec
- Cisco
- Corsair
- Crucial
- D-Link
- Deepcool
- DELL
- Digis
- DOKO
- Eaton
- EDCOMM
- EliteBoard
- ELTEX
- Epson
- EXEGATE
- Fanvil
- Felix
- Foxconn
- Foxline
- FSP
- Fujitsu
- Geckotouch
- Genius
- Gigabyte
- Glacialtech
- Hewlett Packard
- HP
- IBM
- INFOCUS
- Intel
- IQBoard
- ITK
- Juniper
- Kingston
- Kyocera
- Lenovo
- Lenovo Consumer
- Lenovo SMB
- Lexmark
- LG
- Logitech
- Lumien
- Microsoft
- Mikrotik
- MSI
- NVIDIA
- ONEPLUS
- Optoma
- Pantum
- PNY
- Powercom
- Powercool
- Prestigio
- Promobot
- Q-Dion
- QUMO
- Ricoh
- Samsung
- Seagate
- Skilo
- Sony
- STM
- Supermicro
- Thermaltake
- Titan
- Toshiba
- TRIUMPH BOARD
- Ubiquiti
- ViewSonic
- VIVOCOMP
- Wize
- Xerox
- Xiaomi
- Zalman
- Катюша
- Яндекс