Ваша корзина ждет товаров

Опубликованы снимки PCB AMD Radeon R9 Nano

26.08.2015

Тем, кто уже планирует приобрести себе новую видеокарту AMD Radeon R9 Nano, анонс которой состоится 27 августа, вероятно, будет небезынтересно взглянуть на первые снимки, раскрывающие все особенности конструкции данного видеоадаптера. Эти снимки были недавно опубликованы корейским веб-сайтом ITCM. На них новинка предстает во всех деталях.

Разъёмы CrossFireX отсутствуют

Карта действительно компактна, а в этом ракурсе хорошо видно, что боковая сторона кожуха системы охлаждения имеет прорези. За ними видно одно из алюминиевых ребёр радиатора, а также часть тепловой трубки. Сами прорези носят декоративный характер и вряд ли сильно помогают охлаждению.

Крепление системы охлаждения не вызывает нареканий

Задняя сторона печатной платы позволяет оценить плотность расположения на ней разнообразных вспомогательных элементов. Видна характерная для решений Radeon металлическая крестовина, являющаяся частью крепления системы охлаждения. В верхней части платы можно заметить пару небольших разъёмов, по всей видимости, технологических. В нижней части имеется сдвоенный DIP-переключатель, встречающийся почти на всех моделях Radeon. Интересно, что цельной задней пластины, закрывающей плату, в отличие от Fury X, здесь нет.

Помимо основных четырёх фаз, есть две дополнительные

Демонтаж системы охлаждения позволяет оценить компактность Radeon R9 Nano в полной мере. Несмотря на чудовищную сложность, графический процессор в данном варианте довольствуется скромной системой питания, выполненной по схеме «4 + 2» и единственным восьмиконтактным разъёмом с нагрузочной способностью до 150 ватт. При TDP на уровне 175 ватт этого вполне достаточно. В конструкции кулера видны как минимум три тепловые трубки. К сожалению, опубликованные снимки имеют недостаточно высокое разрешение, чтобы увидеть на них модель контроллера системы питания.

Этот кулер должен справиться с охлаждением полнофункционального Fiji

Силовые транзисторы стабилизатора питания контактируют не с медной подошвой, а с алюминиевой рамой посредством эластичных термопрокладок. Отпечаток термопасты на мультикристалльной сборке Fiji чётко показывает, что основной кристалл и кристаллы HBM расположены на одном уровне, а не на разных, как ранее предполагалось. Крепится кулер посредством тринадцати винтов, что исключает перекос теплосъёмника и повреждение хрупкой сборки Fiji. Весит система охлаждения в сборе всего 489 граммов.

Источник:

ASUS выпустила универсальный контроллер USB 3.1 Ультрабук-трансформер HP Spectre X360 получит процессор Intel Skylake