Ваша корзина ждет товаров

MediaTek Helio X12: 8-ядерное решение для мобильных устройств среднего уровня

03.12.2015

На рынке SoC-систем для мобильных устройств обосновались сразу несколько крупных производителей, среди которых место в сегменте для гаджетов средней ценовой категории уверено заняла тайваньская компания MediaTek. Их недорогие четырёх- и восьмиядерные чипы MT-серии можно встретить преимущественно в смартфонах и планшетах китайских фирм, а одна из последних разработок — платформа MediaTek Helio X10 — раскрыла свой потенциал уже в качестве «сердца» аппаратов более высокого уровня — смартфонов HTC One M9+ и некогда флагманского Meizu MX5.

И хотя процессор MT6795, который скрывается под обозначением Helio X10, по-прежнему кажется оптимальным и хорошо сбалансированным вариантом для выполнения большинства задач на мобильном устройстве, прогресс не стоит на месте. Стало известно, что MediaTek готовится к выпуску чипов серии Helio X12, которая окажется идейным продолжением семейства Helio с индексом «X» и станет ответом Exynos 7422/Snapdragon 620.

www.android.es

Что касается непосредственно самой новинки, то в основе чипа Helio X12 будут лежать восемь ядер ARM Cortex A53, тактовая частота которых может достигать значения 2,2 ГГц. В качестве графического ядра будет использован ускоритель PowerVR GX6250 с поддержкой новейших интерфейсов OpenCL 1.2, OpenGL ES 3.2 и Vulkan, что делает возможным отображение самых продвинутых на сегодня графических эффектов в мобильных играх.

Изготавливаться модель Helio X12 будет по 28-нм технологическому процессу HPC+ на мощностях TSMC. Технология HPC+ в сравнении с классической технологией 28-нм HPC позволила уменьшить размер кристалла на 10 % и обеспечила дополнительный прирост в вычислительных способностях на 15 %. При всём этом разработчикам удалось добиться за счёт перехода к стандарту HPC+и снижения тока утечки на 30–50 %.

В спецификации к MediaTek Helio X12 заявлена поддержка работающих в двухканальном режиме модулей оперативной памяти стандарта LPDD3 с рабочей частотой до 933 МГц, а быстродействие встроенного флеш-накопителя типа eMMC 5.1 ограничится скоростью записи в 125 Мбайт/с. Кроме того, платформа Helio X12 сможет похвастаться поддержкой камеры с разрешающей способностью до 21 Мп, LTE Cat. 6 с VoLTE и USB 3.0.

Чипом Helio X12, набравший по итогам предварительного тестирования в бенчмарке AnTuTu 55 тыс. условных баллов и прошедший GeekBench с результатом 1100/5400, оснастят смартфоны среднего уровня, первым из которых может оказаться модель Redmi 3 (не Redmi Note 3) от Xiaomi.

Источник:

Российский бренд готовит самый большой Windows-смартфон Seagate: HDD останутся на рынке ещё 15–20 лет