Intel представила мобильные процессоры Core H с графическим ядром AMD и памятью HBM2
07.11.2017
Ну что же, после череды слухов и утечек компания Intel официально подтвердила тот факт, что в её процессорах будут использоваться GPU AMD. Собственно, Intel сегодня представила эти процессоры.
Начнём с основ. Такую конфигурацию получат мобильные CPU Core H. Они будут относиться к восьмому поколению процессоров Core. К сожалению, Intel не уточняет, о каком семействе речь, но мы знаем, что к восьмому поколению будут относиться ещё неанонсированные процессоры Cannonlake, которые первыми опробуют 10-нанометровый техпроцесс. Вероятнее всего, именно они получат графические процессоры AMD.
Более того, данные процессоры будут содержать ещё и память HBM2, необходимую для работы GPU. Всё это будет располагаться на единой подложке, но в виде отдельных кристаллов. Пока Intel также не раскрывает и подробности непосредственно о графических ядрах и объёме памяти. Можно предположить, что это GPU поколения Vega, но вот в какой конфигурации, бессмысленно даже гадать. К слову, очень интересно будет узнать, какие решения получат более производительный GPU: мобильные Ryzen или новые Core. У первых, напомним, в максимальной конфигурации GPU насчитывает 640 потоковых процессоров. Но APU AMD выполнены в виде единого кристалла.
Также известно, что GPU с памятью будут соединены посредством интерфейса Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Intel уточняет, что описанные CPU станут первыми продуктами с данной шиной. Также интересно, что у новых процессоров будет с энергопотреблением, но если это будут 10-нанометровые решения, то волноваться за этот аспект вряд ли стоит.
Сама Intel говорит о том, что новые CPU позволят создавать тонкие и производительные ноутбуки, которые подойдут и для работы, и для игр, и даже для VR. Больше подробностей Intel должна раскрыть уже в начале следующего года. Возможно, на выставке CES 2018.
-
12.04.2024
Объём рынка корпоративных коммуникаций в России превысил 80 млрд руб. -
12.04.2024
Qualcomm представила энергоэффективный Wi-Fi чип для IoT и платформу RB3 Gen 2 для роботов -
12.04.2024
«Гравитон» представил одноконтроллерные СХД с 36 отсеками
Новости IT бизнеса
- Acer
- Aerocool
- AMD
- APC
- Apple
- Aquarius
- Asrock
- Asus
- AVT
- Blackmagicdesign
- Brother
- Canon
- Chieftec
- Cisco
- Corsair
- Crucial
- D-Link
- Deepcool
- DELL
- Digis
- DOKO
- Eaton
- EDCOMM
- EliteBoard
- ELTEX
- Epson
- EXEGATE
- Fanvil
- Felix
- Foxconn
- Foxline
- FSP
- Fujitsu
- Geckotouch
- Genius
- Gigabyte
- Glacialtech
- Hewlett Packard
- HP
- IBM
- INFOCUS
- Intel
- IQBoard
- ITK
- Juniper
- Kingston
- Kyocera
- Lenovo
- Lenovo Consumer
- Lenovo SMB
- Lexmark
- LG
- Logitech
- Lumien
- Microsoft
- Mikrotik
- MSI
- NVIDIA
- ONEPLUS
- Optoma
- Pantum
- PNY
- Powercom
- Powercool
- Prestigio
- Promobot
- Q-Dion
- QUMO
- Ricoh
- Samsung
- Seagate
- Skilo
- Sony
- STM
- Supermicro
- Thermaltake
- Titan
- Toshiba
- TRIUMPH BOARD
- Ubiquiti
- ViewSonic
- VIVOCOMP
- Wize
- Xerox
- Xiaomi
- Zalman
- Катюша
- Яндекс