Анонс смартфонов LeEco Le 2, Le 2 Pro и Le Max 2: до 6 Гбайт ОЗУ и мощные процессоры
21.04.2016
Как и ожидалось, китайская компания LeEco, ранее известная как LeTV, представила новые смартфоны, в том числе модель топового уровня. Аппараты получили названия Le 2, Le 2 Pro и Le Max 2.
Флагман семейства, LeEco Le Max 2, оснащён 5,7-дюймовым дисплеем Quad HD (2560 × 1440 точек) с 95-процентным охватом цветового пространства NTSC и яркостью 450 кд/м2. «Сердцем» этого фаблета служит четырёхъядерный 2,15-ГГц процессор Qualcomm Snapdragon 820 с графическим ускорителем Adreno 530. Устройство будет доступно в модификациях с 4 и 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модулем вместимостью соответственно 32 и 64 Гбайт.
Модель LeEco Le Max 2 наделена 21-мегапиксельной основной камерой с сенсором Sony IMX230, двухтоновой LED-вспышкой, оптическим стабилизатором изображения и фазовым автофокусом. Во фронтальной части располагается 8-мегапиксельная камера. Предусмотрен ультразвуковой дактилоскопический сенсор. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3100 мА·ч с поддержкой технологии Quick Charge 3.0. Габариты составляют 156,8 × 77,6 × 7,99 мм, вес — 185 граммов.
Ступенью ниже находится смартфон LeEco Le 2 Pro. Он отличается от флагмана использованием 5,5-дюймового экрана формата Full HD (1920 × 1080 точек) с 80-процентным охватом пространства NTSC и 10-ядерного процессора MediaTek Helio X25 с графикой Mali-T880 MP4. Объём ОЗУ равен 4 Гбайт, ёмкость флеш-модуля — 32 Гбайт. Присутствуют камеры с 21- и 8-мегапиксельной матрицами, а также традиционный дактилоскопический сенсор. Ёмкость аккумулятора уменьшена до 3000 мА·ч. Размеры и вес равны 151,1 × 74,2 × 7,5 мм и 153 граммам.
Наконец, младшая из новинок, LeEco Le 2, несёт на борту 10-ядерный чип MediaTek Helio X20, дисплей Full HD размером 5,5 дюйма по диагонали, 3 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль на 32 Гбайт, камеры с 16- и 8-мегапиксельной матрицами, а также дактилоскопический сенсор. Габариты и вес — 151,1 × 74,2 × 7,5 мм и 153 грамма.
Все смартфоны поддерживают работу в беспроводных сетях Wi-Fi 802.11ac/a/b/g/n (2,4/5 ГГц) и Bluetooth 4.2, а также мобильных сетях 4G/LTE. Любопытно, что у аппаратов нет стандартного 3,5-миллиметрового аудиоразъёма — звук выводится через симметричный порт USB Type-C. В качестве программной платформы используется операционная система Android 6.0 (Marshmallow) с надстройкой EUI 5.8.
Что касается стоимости новинок, то она составит от 170 до 390 долларов США. Приём предварительных заказов стартует уже сегодня, 20 апреля.
Источник:
-
12.04.2024
Объём рынка корпоративных коммуникаций в России превысил 80 млрд руб. -
12.04.2024
Qualcomm представила энергоэффективный Wi-Fi чип для IoT и платформу RB3 Gen 2 для роботов -
12.04.2024
«Гравитон» представил одноконтроллерные СХД с 36 отсеками
Новости IT бизнеса
- Acer
- Aerocool
- AMD
- APC
- Apple
- Aquarius
- Asrock
- Asus
- AVT
- Blackmagicdesign
- Brother
- Canon
- Chieftec
- Cisco
- Corsair
- Crucial
- D-Link
- Deepcool
- DELL
- Digis
- DOKO
- Eaton
- EDCOMM
- EliteBoard
- ELTEX
- Epson
- EXEGATE
- Fanvil
- Felix
- Foxconn
- Foxline
- FSP
- Fujitsu
- Geckotouch
- Genius
- Gigabyte
- Glacialtech
- Hewlett Packard
- HP
- IBM
- INFOCUS
- Intel
- IQBoard
- ITK
- Juniper
- Kingston
- Kyocera
- Lenovo
- Lenovo Consumer
- Lenovo SMB
- Lexmark
- LG
- Logitech
- Lumien
- Microsoft
- Mikrotik
- MSI
- NVIDIA
- ONEPLUS
- Optoma
- Pantum
- PNY
- Powercom
- Powercool
- Prestigio
- Promobot
- Q-Dion
- QUMO
- Ricoh
- Samsung
- Seagate
- Skilo
- Sony
- STM
- Supermicro
- Thermaltake
- Titan
- Toshiba
- TRIUMPH BOARD
- Ubiquiti
- ViewSonic
- VIVOCOMP
- Wize
- Xerox
- Xiaomi
- Zalman
- Катюша
- Яндекс