Рейтинг AnTuTu: сравнение производительности Топ-10 чипов для смартфонов
09.03.2016
Многие читатели не раз слышали о сайте бенчмарка AnTuTu, благодаря которому в Сеть регулярно «сливается» информация о производительности и характеристиках ещё не представленных новинок. На этот раз AnTuTu использовался для составления рейтинга мобильных процессоров.
По состоянию на начало марта лидером по быстродействию признан Qualcomm Snapdragon 820, набравший 136 383 баллов. Впрочем, между участниками тройки лидеров разрыв небольшой. У Apple A9, занимающего вторую строчку рейтинга, зафиксирован результат 132 657 баллов, хотя ещё не так давно он сохранял первенство. На третьей позиции восседает Samsung Exynos 8890 с результатом 129 865 баллов. Интересно, что Kirin 950 опустился на четвёртую строчку, хотя ещё пару месяцев назад он был на второй позиции.
Если брать во внимание только производительность графики, то ситуация несколько меняется. Тройка лидеров остаётся прежней, хотя результат GPU Adreno 530 в Snapdragon 820 впечатляет, и он здесь уже ощутимо опережает конкурентов. Графика Mali-T880MP12 чипа Exynos 8890 и PowerVR GT7600 процессора Apple демонстрируют схожие показатели. На четвёртую позицию уверенно выходит Qualcomm Snapdragon 810 вместо Kirin 950. Вообще, Kirin 950 с графикой Mali-T880MP4 показал один из худших результатов в Топ-10 рейтинга. Он немного опередил только Qualcomm 808 (Adreno 418) и Qualcomm 652 (Adreno 510), но эти решения скромно занимают средний сегмент и не претендуют на звание High-End.
Напомним, безоговорочный лидер рейтинга — Snapdragon 820 — был анонсирован ещё в ноябре 2015 года, а первое устройство с этим чипом представили в ходе выставки CES 2016. Процессор включает четыре 64-битных ядра с архитектурой Kryo, которая обеспечивает существенный прирост производительности по сравнению с предшественником Snapdragon 810 при одновременном снижении энергопотребления. Встроенное GPU Adreno 530 отличается поддержкой OpenGL ES 3.1+AEP, OpenCL 2.0 и API Vulkan.
Кстати, новый чип уже побывал на тестировании в лаборатории 3DNews.
Источник:
-
12.04.2024
Объём рынка корпоративных коммуникаций в России превысил 80 млрд руб. -
12.04.2024
Qualcomm представила энергоэффективный Wi-Fi чип для IoT и платформу RB3 Gen 2 для роботов -
12.04.2024
«Гравитон» представил одноконтроллерные СХД с 36 отсеками
Новости IT бизнеса
- Acer
- Aerocool
- AMD
- APC
- Apple
- Aquarius
- Asrock
- Asus
- AVT
- Blackmagicdesign
- Brother
- Canon
- Chieftec
- Cisco
- Corsair
- Crucial
- D-Link
- Deepcool
- DELL
- Digis
- DOKO
- Eaton
- EDCOMM
- EliteBoard
- ELTEX
- Epson
- EXEGATE
- Fanvil
- Felix
- Foxconn
- Foxline
- FSP
- Fujitsu
- Geckotouch
- Genius
- Gigabyte
- Glacialtech
- Hewlett Packard
- HP
- IBM
- INFOCUS
- Intel
- IQBoard
- ITK
- Juniper
- Kingston
- Kyocera
- Lenovo
- Lenovo Consumer
- Lenovo SMB
- Lexmark
- LG
- Logitech
- Lumien
- Microsoft
- Mikrotik
- MSI
- NVIDIA
- ONEPLUS
- Optoma
- Pantum
- PNY
- Powercom
- Powercool
- Prestigio
- Promobot
- Q-Dion
- QUMO
- Ricoh
- Samsung
- Seagate
- Skilo
- Sony
- STM
- Supermicro
- Thermaltake
- Titan
- Toshiba
- TRIUMPH BOARD
- Ubiquiti
- ViewSonic
- VIVOCOMP
- Wize
- Xerox
- Xiaomi
- Zalman
- Катюша
- Яндекс