Ваша корзина ждет товаров

Платформа AMD AM4 получит 1331-контактный разъём µOPGA

25.03.2016

О платформе AMD AM4 известно многое, даже примерная функциональная насыщенность чипсетов семейства Promontory, которые станут её сердцем. AMD действительно делает ставку на высокую интеграцию, и на долю чипсета, по сути, остаются вспомогательные функции — поддержка USB 3.1, 3.0 и 2.0 и вывод дополнительных линий PCI Express 2.0, а также подключение традиционных жёстких дисков и оптических приводов с интерфейсом SATA, взаимодействие с контроллерами физического уровня сети и устройствами беспроводной связи Wi-Fi. Даже накопители стандарта NVMe будут подключаться напрямую к процессору, для чего в нём специально предусмотрены четыре линии PCI Express 3.0. Столько же будет выделено для подключения самого чипа Promontory. Одного мы не знали до сих пор — механических характеристик AM4.

Благодаря коллегам с зарубежного ресурса Bits and Chips и индийской базе данных Zauba стали известны детали о новом процессорном разъёме, который будет применяться в новой унифицированной платформе AMD. Компания собирается отойти от традиционного разъёма OPGA, применяемого ею с давних времён, и перейти на использование разъёма µOPGA с 1331 контактами, рассчитанного на максимальный теплопакет 140 ватт. Напоминаем, данный разъём будет использован как процессорами класса HEDT, которые увидят свет ближе к концу этого года, так и будущими гетерогенными чипами на базе архитектуры Zen. Здесь возникает несколько вопросов.

Первый из них — почему не доказавший свою работоспособность и надёжность форм-фактор LGA? В нём, по крайней мере, пользователю не приходится бояться погнутых ножек процессора и он успешно применяется компанией в серверных решениях (C32 и G34). Увы, ответа на этот вопрос пока нет. А литера «µ» в названии форм-фактора нового разъёма означает, что будут использованы штырьки меньшего диаметра. По их количеству новый разъём AMD превосходит сегодняшние примерно на 40 %, и, вероятно, сократится также расстояние между контактными штырьками. Отсюда следует важный вывод: при сопоставимых с AM3/FM2 габаритах AM4 станет самым требовательным к осторожности и навыкам пользователя процессорным разъёмом. О падении надёжности при правильном обращении речи нет, но погнуть несколько или даже несколько десятков ножек у процессора при неосторожном обращении станет несравнимо проще, нежели ранее.

Новый разъём был запатентован под номером US20140043768 A1, сам патент опубликован в 2014 году. В нём описывается некая универсальная конструкция, которую можно легко превратить из PGA в LGA. Из опубликованных чертежей видно, что процессор будет фиксироваться в разъёме с помощью специальной поддерживающей рамки (retention frame), сродни той, что предлагают сейчас некоторые компании для фиксации разогнанных и скальпированных Skylake. Но и к чертежам есть вопросы: почему-то на них изображён процессор без крышки теплораспределителя. Такая упаковка не применяется со времён Athlon XP, поскольку открывает внешним воздействиям самую хрупкую часть процессора — его кристалл. А снимков настоящей реализации AM4 по понятным причинам в открытом доступе ещё нет, точнее, они есть только в распоряжении инженеров AMD, работающих над платформой. Насколько надёжным или ненадёжным окажется новый разъём, могут показать лишь его испытания в реальных условиях.

Напоминаем, что первые процессоры AMD с архитектурой Zen появятся уже в этом году. Это будут решения класса HEDT, предназначенные для энтузиастов, несущие на борту 8 ядер x86 и способные исполнять 16 потоков. При этом теплопакет Summit Ridge — так называются новые процессоры — не превысит 95 ватт благодаря использованию техпроцесса 14LPP. Эти чипы уже будут использовать форм-фактор AM4. На наш взгляд, затея с µOPGA выглядит несколько сомнительной с учётом небрежности и торопливости, нередко проявляемых многими пользователями на радостях от приобретения нового процессора. Хотя повредить контакт в разъёме LGA 1151 или 2011 ничуть не сложнее, пальцами в эту зону обычно не лезут, а просто кладут процессор так, чтобы совпадали ключи на его корпусе и корпусе разъёма. В случае с AM4 в руках держат сам процессор, что повышает вероятность неприятных инцидентов. Возможно, это предположение неверно, но как только новая платформа окажется в нашей тестовой лаборатории, мы непременно вернёмся к вопросу надёжности нового разъёма AMD AM4.

Источники:

Intel официально отказывается от стратегии «тик-так»Samsung демонстрирует новейшие SSD со скоростью чтения 3200 Мбайт/с