Ваша корзина ждет товаров

Недорогие чипы Intel SoFIA перейдут на 14-нм техпроцесс в 2016 г.

21.10.2015

В ходе телеконференции с инвесторами и финансовыми аналитиками глава корпорации Intel признал, что компания была вынуждена отложить выпуск недорогой системы на чипе (system-on-chip, SoC) для смартфонов со встроенным 4G-модулем на первый квартал следующего года. Несмотря на локальную неудачу, Intel с оптимизмом смотрит на SoC-бизнес для недорогих мобильных устройств и даже готова начать выпуск подобных микросхем на своих фабриках.

Корпорация Intel вышла на рынок систем на кристалле для мобильных телефонов и планшетов довольно поздно. Вследствие несовершенной поддержки операционной системой Google Android процессоров с архитектурой x86, относительно высокого энергопотребления микросхем Intel Atom, низкого уровня интеграции возможностей, а также ряда других факторов Intel пришлось позиционировать свои ранние SoC либо как решения начального уровня, либо как чипы для весьма дорогих моделей. Последние требуют высокой производительности, используют большое количество дискретных микросхем, чтобы обеспечить максимальную функциональность, имеют аккумуляторы большой ёмкости и много специально разработанного ПО, тем самым скрадывая несовершенство первых поколений Atom для телефонов.

Intel Atom

Для того чтобы максимально удешевить x86 SoC для смартфонов и планшетов, Intel инициировала программу SoFIA (smart or feature phone with Intel architecture) в 2012 году. Первые микросхемы SoFIA представляли собой дизайн, изначально разработанный Infineon (соответствующие активы были куплены в 2010), но с двумя ядрами Intel Silvermont вместо одного ядра ARM. Поскольку проект SoC был разработан под один из технологических процессов Taiwain Semiconductor Manufacturing Co., последняя занялась производством микросхемы. Впоследствии Intel договорилась с китайскими разработчиками микросхем Rockchip и Spreadtrum о создании новых недорогих моделей SoFIA, которые всё так же производились на мощностях TSMC с использованием одного из 28-нм техпроцессов.

Перспективные планы Intel в области недорогих мобильных SoC

Хотя системы на чипе Intel Atom семейства SoFIA — это, в первую очередь, решения для недорогих смартфонов и планшетов, благодаря усилиям Intel и Rockchip в этом году подобные микросхемы обзавелись довольно достойным уровнем функциональности. К сожалению, самый продвинутый процессор семейства — Intel Atom x3-C344C с четырьмя ядрами Silvermont, графическим процессором ARM Mali T720 MP2 (16 потоковых процессоров, OpenGL ES 3.0, DirectX 9.3), встроенными 802.11ac WiFi, 4G/LTE, Bluetooth 4.1, GPS/GLONASS и т.д. — не появится на рынке до первого квартала 2016 года, по слухам, вследствие неготовности программного обеспечения. Тем не менее, в ближайшие годы SoFIA останутся важными продуктами для Intel. Настолько важными, что корпорация даже станет использовать для их производства собственные мощности начиная с конца 2016 г. Выпущенные на фабриках Intel микросхемы SoFIA будут иметь четыре ядра, более продвинутый модуль 4G/LTE, а также высокопроизводительное графическое ядро.

«Вы увидите первые системы на чипе SoFIA с LTE в начале следующего года, в первой половине следующего года», — сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), исполнительный директор Intel, в ходе телеконференции с инвесторами и финансовыми аналитиками. «SoFIA [выпущенные при помощи технологического процесса Intel] 14 нм появятся к концу года».

Недавняя покупка портфеля CDMA продукции у Via Telecom показывает, что в ближайшие годы SoFIA и, возможно, более продвинутые микросхемы Atom обзаведутся поддержкой соответствующего стандарта связи, что поможет продвижению микросхем на рынке Китая и ряда других стран.

Перспективные планы Intel в области прогрессивных мобильных SoC

Что касается следующего поколения высокопроизводительных систем на чипе Atom, известных по кодовому имени Broxton, то на данном этапе про них не известно ничего. Предполагается, что архитектура Broxton даст возможность Intel быстро переконфигурировать микросхемы в соответствии с требованиям рынка, что очень серьёзно увеличит конкурентоспособность Atom. Кроме того, Broxton даст возможность включать в чип различную интеллектуальную собственность третьих компаний, тем самым давая возможность Intel создавать мобильные системы на кристалле под заказ.

Источник:

SK Hynix публикует характеристики первых 3D NAND-микросхем Анонсирована первая платформа AMD с поддержкой DDR4