Китай инвестирует $47 млрд в создание третьего по величине чипмейкера в мире
17.11.2015
Как сообщает информагентство Reuters со ссылкой на главу китайского государственного IT-конгломерата Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo), в ближайшие пять лет компания вложит 300 млрд юаней (около $47 млрд) в создание чипмейкера, который станет третьим по величине в глобальном масштабе. В рамках этого проекта ведутся переговоры с одним из американских производителей микросхем, в котором Tsinghua намерена купить контрольный пакет акций.
Господин Вейгуо не уточнил название этой компании и лишь отметил, что сделку планируется закрыть до конца ноября 2015 года, а власти США едва ли будут препятствовать ей.
Ранее в СМИ прошла информация о планах Tsinghua по покупке ведущего американского разработчика микросхем памяти Micron Technology за $23 млрд. Однако руководство последнего не поддержало сделку, посчитав, что её запретит Вашингтон по соображениям национальной безопасности.
За последние пару лет Tsinghua потратила на покупки технологических фирм и инвестиции в них порядка $9,4 млрд. В частности, были куплены доля в производителе жёстких дисков Western Digital и тайваньский чипмейкер Powertech Technology.
«Если не быть одним из трёх полупроводниковых гигантов, то будет очень трудно развивать свой бизнес на рынке чипов, — говорит Жао Вейгуо. — Ближайшие пять лет станут ключевыми. Это огромный рынок».
В настоящее время крупнейшими производителями чипов являются Intel, Samsung Electronics и Qualcomm. Выручка первой из этих компаний составила в 2014 году около $50 млрд, то есть немногим больше, чем Китай хочет вложить в создание конкурента Intel.
Между тем, господин Вейгуо также сообщил о ведении переговоров Tsinghua с одним из крупнейших производителей памяти по поводу совместного строительства новой фабрики по выпуску чипов NAND flash стоимостью 90 млрд юаней ($14,1 млрд). Имя этого предполагаемого партнёра Tsinghua глава китайской корпорации также не раскрыл.
Источник:
-
12.04.2024
Объём рынка корпоративных коммуникаций в России превысил 80 млрд руб. -
12.04.2024
Qualcomm представила энергоэффективный Wi-Fi чип для IoT и платформу RB3 Gen 2 для роботов -
12.04.2024
«Гравитон» представил одноконтроллерные СХД с 36 отсеками
Новости IT бизнеса
- Acer
- Aerocool
- AMD
- APC
- Apple
- Aquarius
- Asrock
- Asus
- AVT
- Blackmagicdesign
- Brother
- Canon
- Chieftec
- Cisco
- Corsair
- Crucial
- D-Link
- Deepcool
- DELL
- Digis
- DOKO
- Eaton
- EDCOMM
- EliteBoard
- ELTEX
- Epson
- EXEGATE
- Fanvil
- Felix
- Foxconn
- Foxline
- FSP
- Fujitsu
- Geckotouch
- Genius
- Gigabyte
- Glacialtech
- Hewlett Packard
- HP
- IBM
- INFOCUS
- Intel
- IQBoard
- ITK
- Juniper
- Kingston
- Kyocera
- Lenovo
- Lenovo Consumer
- Lenovo SMB
- Lexmark
- LG
- Logitech
- Lumien
- Microsoft
- Mikrotik
- MSI
- NVIDIA
- ONEPLUS
- Optoma
- Pantum
- PNY
- Powercom
- Powercool
- Prestigio
- Promobot
- Q-Dion
- QUMO
- Ricoh
- Samsung
- Seagate
- Skilo
- Sony
- STM
- Supermicro
- Thermaltake
- Titan
- Toshiba
- TRIUMPH BOARD
- Ubiquiti
- ViewSonic
- VIVOCOMP
- Wize
- Xerox
- Xiaomi
- Zalman
- Катюша
- Яндекс