Ваша корзина ждет товаров

Главная » Все новости

Intel представила процессоры на основе архитектуры Core 7-го поколения (Kaby Lake)

31.08.2016

В репортаже с ежегодной конференции IDF, которая недавно прошла в Сан-Франциско, мы бегло коснулись наиболее важной темы — выхода процессоров на основе микроархитектуры Core 7-го поколения (ядро Kaby Lake). В графике разработки CPU Intel отказалась от стратегии «тик-так», которая служила ей долгие годы (со времен Pentium 4, 2007 г) и подразумевает двухлетний цикл обновления микроархитектуры с промежуточным шагом в виде перехода на более тонкий техпроцесс. Теперь цикл, расширенный до трех лет, включает дополнительную фазу, связанную с усовершенствованием архитектуры, воплощенной в фазе «так». Kaby Lake — первое ядро Intel, выпущенное в третьей фазе цикла, — представляет собой обновленную версию архитектуры ядра Skylake.

Два ключевых факта, о которых сообщила Intel, таковы: Kaby Lake станет лучшей игровой платформой в форм-факторе мобильных ПК по сравнению с предыдущей итерацией и обладает более широкими возможностями воспроизведения видео, включающими декодирование формата HEVC (H.265), предназначенного для контента в разрешении 4К. На тот момент Intel не предоставила какой-либо более подробной информации о Kaby Lake, однако мы получили возможность узнать больше в ходе закрытого мероприятия и рассказать об этом читателям сегодня.

На первом этапе Intel представляет две разновидности чипов нового поколения — Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U. Первая из них предназначена для ультракомпактных ПК, преимущественно без активного охлаждения — ноутбуков и конвертируемых форм-факторов 2-в-1. Вторая нацелена на стандартные тонкие ноутбуки — то, что Intel некогда обозначала термином «ультрабук». Обе категории процессоров представляют собой систему на чипе, состоящую из двухъядерного кристалла Kaby Lake и южного моста, интегрированного на подложке.

Хотя Intel еще не готова внедрить в массовое производство техпроцесс 10 нм, как должно было произойти, если бы компания по-прежнему придерживалась модели «тик-так», Kaby Lake пользуется некоторыми усовершенствованиями существующего процесса с нормой 14 нм (который Intel обозначает как 14nm+), направленными на повышение частот в рамках энергопотребления, свойственного первым продуктам на его основе (ядра Broadwell и Skylake)

  • На данном этапе разработчики изменили профиль затвора, который в технологии 3D tri-gate (аналогично FinFET, применяемой другими полупроводниковыми фабриками — TSMC, Samsung и GlobalFoundries) представляет собой объемную конструкцию, окружающую с трех сторон канал транзистора между истоком и стоком. Более высокие затворы, расположенные с увеличенным зазором снизили механическое напряжение в кристалле. При этом размер транзистора остался прежним.
  • Схемотехника ядра также была оптимизирована с целью повышения энергоэффективности CPU.

Другой источник повышенной энергоэффективности ядра Kaby Lake заключается в более проворном механизме Speed Shift, позволяющем быстрее достигать пиковой частоты CPU, чтобы выполнить требовательную задачу и вернуться в энергосберегающий режим.

В сумме преимущества техпроцесса 14 нм второго поколения, и оптимизированного Speed Shift обеспечивают процессорам Kaby Lake прирост производительности на 12–19% по сравнению с аналогичными позициями в линейке Skylake в задачах, преимущественно состоящих из коротких рывков нагрузки на CPU (таких, как веб-серфинг).

Что касается собственно микроархитектуры процессора, то Intel прямо заявила, что ядра x86 в Kaby Lake не содержат каких-либо качественных отличий от ядер Skyalke. То же относится к логике интегрированного GPU, связанной с рендерингом 3D-графики, хотя графический процессор также воспользуется преимуществами техпроцесса 14nm+.  Ядро Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U имеет интегрированный GPU Intel HD Graphics версий 615 и 620, содержащий 24 Execution Unit'а — как и их предшественники в семействе Skylake.

Основные нововведения относятся к функциям обработки видеопотока. Во-первых, Kaby Lake поддерживает кодирование/декодирование форматов HEVC (профиль Main 10) и VP9 на аппаратном уровне с разрешениями вплоть до 4К. В реальном времени могут быть декодированы вплоть до восьми потоков HEVC/VP9 в 4К с частотой кадров 30 Гц. В то время как Skylake часть работы по декодированию HEVC выполняет силами ядер x86, не поддерживая 4К и формат VP9.

Кроме того, Kaby Lake обладает возможностью выводить видеосигнал расширенного динамического диапазона (HDR) и цветовой палитры.

Функция Quick Sync Video, которая является программным интерфейсом для доступа к мультимедийным возможностям CPU Intel, в Kaby Lake работает в двух различных режимах. Стандартный сценарий, как это было в предыдущих итерациях микроархитектуры Core, подразумевает выполнение всей работы на энергоэкономичных блоках фиксированной  функциональности. Второй режим привлекает к вычислениям компонент Media Sampler, который появился в каждом slice (основном масштабируемом блоке) графического процессора. Таким образом, разновидности в линейке чипов Kaby Lake с более «широким» графическим ядром обладают повышенной производительность в кодировании/декодировании видео. Кроме того, такой режим является более гибким в параметрах обработки потока.

Intel опубликовала модельный ряд продуктов на базе Kaby Lake, который на данный момент включает три модели на базе Kaby Lake-Y и три — на Kaby Lake-U с номинальным TDP 4,5 и 15 Вт соответственно, которые могут быть сконфигурированы для увеличения термопакета до 7 и 25 Вт либо уменьшения до 3,5 и 7,5 Вт.

Две старшие модели на Kaby Lake-Y здесь принадлежат маркам Core i5 и i7, и только младшая обозначена как Core m3. Таким образом, марка Core M (по крайней мере, сейчас) зарезервирована только для наиболее слабых SoC, а остальные были повышены в статусе до одного уровня с Kaby Lake-U, что отражает родство между двумя категориями продуктов, которые, на самом деле, основаны на одном и том же кремнии и подчас демонстрируют сходный уровень быстродействия. Действительно, ограничение TDP означает лишь то, как долго процессор может поддерживать предельную тактовую частоту, и даже резерв в 4,5–7 Вт достаточен для эффективной работы в задачах, вызывающих кратковременные скачки нагрузки.

Отметим повышенные по сравнению с поколением Skylake тактовые частоты чипов и апгрейд контроллера PCI-Express, встроенного в южный мост SoC, до версии шины 3.0, что даст возможность подключать к нему высокопроизводительные SSD с интерфейсом PCI-Express 3.0 x4. Системный агент CPU предоставляет дополнительные 10 –12 линий.

Intel® Core™ m3-7Y30 Processor (4M Cache, 2.60 GHz )Intel® Core™ i5-7Y54 Processor (4M Cache, up to 3.20 GHz)Intel® Core™ i7-7Y75 Processor (4M Cache, up to 3.60 GHz)Intel® Core™ i3-7100U Processor (3M Cache, 2.40 GHz )Intel® Core™ i5-7200U Processor (3M Cache, up to 3.10 GHz)Intel® Core™ i7-7500U Processor (4M Cache, up to 3.50 GHz )
Essentials
Процессор НомерM3-7Y30i5-7Y54i7-7Y75i3-7100Ui5-7200Ui7-7500U
Performance
Количество ядер222222
Количество потоков444444
Базовая тактовая частота процессора1 GHz1.2 GHz1.3 GHz2.4 GHz2.5 GHz2.7 GHz
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost2.6 GHz3.2 GHz3.6 GHz3.1 GHz3.5 GHz
Кэш-память4 MB SmartCache4 MB SmartCache4 MB SmartCache3 MB SmartCache3 MB SmartCache4 MB SmartCache
Расчетная мощность4,5 W4,5 W4,5 W15 W15 W15 W
Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения)1.6 GHz1.6 GHz1.6 GHz2.7 GHz2.9 GHz
Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения)7 W7 W7 W25 W25 W
Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения)600 MHz600 MHz600 MHz800 MHz800 MHz800 MHz
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)3,5 W3,5 W3,5 W7,5 W7,5 W7,5 W
Memory Specifications
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)16 GB16 GB16 GB32 GB32 GB32 GB
Типы памятиLPDDR3-1866, DDR3L-1600LPDDR3-1866, DDR3L-1600LPDDR3-1866, DDR3L-1600DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Макс. число каналов памяти222222
Макс. пропускная способность памяти29,8 GB/s29,8 GB/s29,8 GB/s34,1 GB/s34,1 GB/s34,1 GB/s
Поддержка памяти ECC ‡НетНетНетНетНетНет
Graphics Specifications
Встроенная в процессор графика ‡Intel® HD Graphics 615Intel® HD Graphics 615Intel® HD Graphics 615Intel® HD Graphics 620Intel® HD Graphics 620Intel® HD Graphics 620
Графика Базовая частота300 MHz300 MHz300 MHz300 MHz300 MHz300 MHz
Макс. динамическая частота графической системы900 MHz950 MHz1.05 GHz1 GHz1 GHz1.05 GHz
Макс. объем видеопамяти графической системы16 GB16 GB16 GB32 GB32 GB32 GB
Expansion Options
Редакция PCI Express3.03.03.03.03.03.0
Конфигурации PCI Express ‡1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x11x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x11x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x11x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x11x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x11x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Макс. кол-во каналов PCI Express101010121212

Источник:

Каталог предложений

    Сравнение товаров

    Список сравнения пуст

    Наши сертификаты